AMD第三代锐龙处理器怎么样?(amd第三代锐龙处理器怎么样知乎)

CES 2019的主题演讲中，AMD在最后环节宣布了7nm锐龙三代处理器，但它无疑是今天媒体及玩家的焦点，不仅仅是因为AMD在7nm工艺上领先了英特尔，还因为AMD处理器终于可以跟英特尔处理器在同样的核心数下一对一竞争了。从初步的分析来看，7nm锐龙三代虽然还没有明确公布频率，但多核性能跟酷睿i9-9900K基本一致，但在能效上有明显优势，芯片功耗只有后者的60%，不过7nm工艺CPU+14nm IO核心的成本也不低，不太可能低于100美元，这也意味着7nm锐龙可能只有高端产品了。

在CES发布会现场的Anandtech网站针对7nm锐龙处理器做了一些分析，公布了不少细节信息。

7nm锐龙处理器实际上由1个7nm CPU模块和1个14nm IO模块组成，这个没什么秘密了。AMD表示它不仅是全球首个7nm游戏CPU，还是首个支持PCIe 4.0的CPU。目前这款处理器的频率、规格都没定，AMD官方实际上都没确认它是8核16线程的（虽然这点没什么疑问了），不过它使用的还是AM4封装，兼容现有的300、400系列芯片组，不过上了PCIe 4.0之后，可能还会需要新的X570芯片组，而Anandtech也提到现在很多300、400系列芯片组的第一个PCIe插槽主要完全遵循了信号完整性规范，升级固件之后就可以上PCIe 4.0显卡的。

·7nm锐龙三代处理器核心面积

他们还估算下了7nm锐龙三代处理器的核心面积，依据是AM4封装的40x40mm规格，具体这分为两部分，首先是CPU核心模块，测量的大小是10.53x7.67=80.8mm2，IO芯片面积为13.16x9.32mm=122.63mm2。

·多核性能提升15%，功耗大降

AMD在发布会现场公布了Cinebench R15的多核跑分成绩，在结合他们之前测过的锐龙7 2700X的多核得分1754分以及之前预估的Zen 2处理器得分，算出R15的性能提升了15.3%。虽然R15测试对AMD来说比较理想，不过目前也不知道确切的频率，所以这个情况还取决于工作负载。

至于酷睿i9-9900K，他们内部测试的R15分数是2032分，8核AMD Zen 2是2023分，酷睿i9-9900K得分是2042分，两套平台都是在同样的风冷散热下测试的，其中9900K在华硕主板上可以以标准频率运行，AMD处理器还没有公布频率，不过AMD确认除了CPU、主板之外其他部件，如内存、电源、操作系统、补丁及Vega 64显卡都是一样的。

AMD公布的两套平台测试R15的功耗是分别是180W、130W（演示中实际上是133W），Anandtech根据他们之前的评测估计待机功耗是55W左右，以此计算了两家的芯片功耗，Zen 2是75W，9900K是125W，意味着AMD的Zen 2功耗只有后者的60%，这表明AMD在与英特尔最新处理器的测试中性能基本相同，但功耗更低，只有后者的一半左右的水平。

·AMD是如何做到这一点的？

AMD之前公布过一些Zen 2架构改进的要点，改进了分支预测单元、改林了预取器、更好的微操作与缓存管理、更大的微操作缓存、增加了调度单元带宽、增加原生256bit浮点支持等等，但是AMD如何做到性能相同的情况下功耗低这么多还是个迷。

从公布的情况来看，英特尔的9900K可以运行在全核心4.7GHz频率下，AMD的处理器频率未知，也不是最终产品，但如果处理器功耗只有75W，它们还可以再增加20-30W，这样性能及频率会有更高的水平。

现在还不知道AMD使用的台积电7nm工艺在频率方面表现如何，目前在使用7nm工艺的就是3GHz以下的手机芯片，没有可比性。为了与9900K竞争，在IPC性能差不多的情况下，AMD处理器的全核频率也要达到4.7GHz才行。

对于这个问题，Anandtech总结了三个可能：

1、如果台积电的工艺频率达不到那么高，那么说明AMD Zen 2架构的IPC领先英特尔了，这是现代X86行业的巨大变化。

2、如果台积电的7nm工艺可以超过5.0GHz频率，并且功耗还有更大的提升空间，这个情况也会很有趣。

3、AMD针对Cinbench R15软件的超线程优化已经超出世界水平

·可能不止8核，预留了16核的可能了

最后一个问题是有关CPU核心数的，之前一篇苏姿丰采访的文章其实也提到这个问题了，那就是AMD的7nm锐龙可能不止8核16线程，从CPU封装来看未来还有额外一个CPU核心模块的空间，理论上做16核32线程处理器是很可能的。

不过这里还有一个问题，Anandtech表示他们跟业界专业人士沟通后得到消息是AMD将台积电、GF的芯片封装在一起，这样做的代价也不低，低于100美元的处理器不太可能使用这种方案。

这个说法其实之前也有类似的传闻，那就是锐龙三代问世之后也不会完全取代现有的14/12nm处理器，至少中低端市场上还是目前的产品为主，7nm处理器可能会主打高端市场。

肯定买啊，性价比首选。

在ces 2019上AMD正式公布了第三代的锐龙处理器,该款的Ryzen处理器基于7nm工艺，虽然ces苏妈带来的并不是第三代的完全体，但仅仅爆料的信息就让粉丝为之疯狂，更何况还有锐龙三代还将会有16核心的版本的媒体爆料。

说到处理器就不得不说主板啊，毕竟好马要能配好鞍，才能跑得快，这次针对锐龙三代推出的x570主板，更为良心的是AMD锐龙三代将会支持b350和b450的一代二代锐龙主板只需要更新BIOS就能完美支持三代，支持CPU升级这就是比英特尔良心的地方，英特尔就会忽悠大家换主板。

除了上面向下兼容以外，x570的PCle 4.0接口也将能够通过升级主板BIOS让老主板支持，当然x570系列也有它的优势，比如内存优化和加速上就处理更好，所以要更换更高内存频率和更好兼容性还是x570主板。不过就算更新了，主板性能方面提升，恐怕大家很难感知出来，除非用专业的软件来跑分，所以呢，用第一代b350主板我觉得就可以了。

【【【前言：规则破坏者，降临】】】

说到桌面PC平台，任何一名老玩家都知道，它很早就被人为地划分为了“两个世界”：位于顶端的是被称为HEDT（High-End Desktop）的顶级平台，它们往往使用着来自服务器级别的技术，追求多核心、多显卡互联、超大内存带宽与超强扩展性，基本上就是将所有最好的技术堆在了一起，提供最极致、也最“土豪”的游戏和计算体验。

而在HEDT之下的，就是我们通常所说的“主流级别”：它们在整体性能定位上与HEDT往往相差甚远，不仅CPU核心数量落于下风，甚至就连主板的扩展性，对多卡互联的支持也不可同日而语。事实上就在前几年，当我们形容某“牙膏厂”新品CPU性能升级幅度总是太小时，指的其实就是这个级别的产品。

但是，关注过近两年来PC市场变化的朋友们就知道，自从2017年AMD推出初代Ryzen处理器之后，沉寂了多年的主流桌面平台就如同打了兴奋剂一般重新开始了激烈的市场竞争：四核普及、六核普及、八核CPU来到千元级……说实在的，如果没有AMD，我们实在是难以想象自己还要被迫忍受多久的“牙膏”。而也正是因此，即便是这两年选择了Intel处理器的消费者，只怕也会在心里默默地喊一句“AMD Yes！”

然而对于AMD来说，他们的雄心壮志显然还不止于此。于是，在强势重返主流市场两年之后，全新的12核Ryzen 9 3900X处理器就此发布。重要的是，这一次它带来的还不仅仅是又多了50%的核心数量与性能，更直接模糊了主流平台与HEDT之间的界限。

【【【规格解析：Ryzen 9规格翻番，5700XT用了Vega FE供电】】】

熟悉AMD这两年产品线的朋友都知道，Ryzen 9的名号最早出现在初代Ryzen对应的HEDT平台，也就是“线程撕裂者”系列中。在那个时候，它代表的是和主流平台Ryzen 7完全不同的设计、完全不同的接口、完全不同的生态系统。

正如我们在一开始所说到的那样，这一次全新的Ryzen 9 3900X却“改换门庭”，成为了与新一代Ryzen 7、Ryzen 5共享X570主流级平台的旗舰产品。。

这种变化是如何发生的？看过我们前一篇技术解析的朋友们都已经知道了：关键就在于第三代Ryzen使用的CCD模块设计——单CCD+cIOD，就是八核、六核的基础配置；而双CCD+cIOD，就能实现12核甚至16核的惊人规格了

和AMD以往的高端CPU一样，本次Ryzen 9 3900X也是附带了名为“Wraith Prism with RGB LED”的定制下压式散热器。散热器采用四热管直触配置，鳍片细密并预先涂装了硅脂——要提醒一下大家的是，原厂硅脂黏性非常之高，一旦安装上之后，想要拆下来可是有点难度。因此，我们建议如果是喜爱超频的玩家，不如一开始就擦干净换上自己习惯的硅脂，更便于后期折腾。